ГлавнаяПо тегу "Open Innovation Platform"
2

Тайваньская компания TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошел множество тестов надежности кремниевых чипов. Это позволяет начать создание 5-нм однокристальных систем для мобильных и высокопроизводительных решений следующего

Подробнее