ГлавнаяПо тегу "Omni-Directional Interconnect"
2

Компания Intel уже продемонстрировала реализацию двух фирменных технологий для пространственной упаковки разнородных кристаллов в один корпус. Это технологии EMIB и Foveros. Первая представляет собой встроенные в «монтажную» подложку мосты-интерфейсы для горизонтальной компоновки кристаллов, а вторая - это трехмерная или стековая компоновка кристаллов с использованием, в

Подробнее