Тег: Foveros
Intel раскрыла характеристики гибридных процессоров Lakefield с многоуровневой компоновкой Foveros
Компания Intel раскрыла характеристики нового поколения энергоэффективных чипов семейства Lakefield. Процессоры, представленные в линейках Core i3 и Core i5 предназначены для использования в портативных...
Intel представила новые технологии для многокристальной упаковки чипов
Компания Intel уже продемонстрировала реализацию двух фирменных технологий для пространственной упаковки разнородных кристаллов в один корпус. Это технологии EMIB и Foveros. Первая представляет собой...
СОЦИАЛЬНЫЕ СЕТИ
- Реклама -
- Реклама -
- Реклама -
