spot_img
30 сентября, 2022
spot_img
ДомойТегичиплеты

Тег: чиплеты

Intel представила новые технологии для многокристальной упаковки чипов

Компания Intel уже продемонстрировала реализацию двух фирменных технологий для пространственной упаковки разнородных кристаллов в один корпус. Это технологии EMIB и Foveros. Первая представляет собой...

Intel предлагает упаковку EMIB — сборка процессоров из набора кристаллов с разным техпроцессом

В этом году TSMC запустила в производство 7-нм чипы, но использовать самый передовой техпроцесс для всего и вся неразумно и невыгодно. Графические и центральные...

СОЦИАЛЬНЫЕ СЕТИ

12,198ФанатыМне нравится
998ЧитателиЧитать
3,136ЧитателиЧитать
719ПодписчикиПодписаться
- Реклама -
- Реклама -
- Реклама -