ГлавнаяПо тегу "чиплеты"

Компания Intel уже продемонстрировала реализацию двух фирменных технологий для пространственной упаковки разнородных кристаллов в один корпус. Это технологии EMIB и Foveros. Первая представляет собой встроенные в «монтажную» подложку мосты-интерфейсы для горизонтальной компоновки кристаллов, а вторая - это трехмерная или стековая компоновка кристаллов с использованием, в

Подробнее

В этом году TSMC запустила в производство 7-нм чипы, но использовать самый передовой техпроцесс для всего и вся неразумно и невыгодно. Графические и центральные процессоры для производства требуют самого передового техпроцесса. Периферия в виде интерфейсов, памяти и разного рода ускорителей/сопроцессоров не обязаны следовать этому правилу.

Подробнее
Оформление подписки
Оформить подписку на журнал InfoCity вы можете заполнив приведенную
ниже форму. Стоимость одного выпуска — 2 маната.
Ваше имя
Адрес доставки журнала и номер телефона для контактов
Число месяцев подписки
Благодарим вас за подписку!