ГлавнаяПо тегу "упаковка"
2

Компания Intel уже продемонстрировала реализацию двух фирменных технологий для пространственной упаковки разнородных кристаллов в один корпус. Это технологии EMIB и Foveros. Первая представляет собой встроенные в «монтажную» подложку мосты-интерфейсы для горизонтальной компоновки кристаллов, а вторая - это трехмерная или стековая компоновка кристаллов с использованием, в

Подробнее
2

Компания Dell объявляет о выпуске первой в IТ-отрасли упаковки из переработанного «океанического пластика» в рамках инновационной пилотной программы. Теперь упаковка, созданная из пластиковых отходов, собранных с побережий и пляжей, будет использоваться для линейки компьютеров «два в одном» Dell XPS 13. Данная программа является частью долгосрочной

Подробнее
Оформление подписки
Оформить подписку на журнал InfoCity вы можете заполнив приведенную
ниже форму. Стоимость одного выпуска — 2 маната.
Ваше имя
Адрес доставки журнала и номер телефона для контактов
Число месяцев подписки
Благодарим вас за подписку!