ГлавнаяТехнологииHardwareIntel раскрыла характеристики гибридных процессоров Lakefield с многоуровневой компоновкой Foveros

Intel раскрыла характеристики гибридных процессоров Lakefield с многоуровневой компоновкой Foveros

Intel Lakefield

Компания Intel раскрыла характеристики нового поколения энергоэффективных чипов семейства Lakefield. Процессоры, представленные в линейках Core i3 и Core i5 предназначены для использования в портативных устройствах. Особенностью этих чипов является использование компоновки Foveros – впервые для Intel.

Новая линейка представлена двумя моделями: Intel Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4 со встроенной графикой Intel Gen11 и поддержкой стандарта Wi-Fi 6. В составе каждого чипа — одно производительное ядро на базе архитектуры Sunny Cove, изготовленное по нормам 10-нм, и четыре энергоэффективных ядра Tremont для фоновых и нересурсоемких задач.

Процессоры полностью совместимы с 32- и 64-битными приложениями Windows. По заявлению компании, потребляемая мощность новинок в режиме ожидания составляет всего 2,5 мВт (на 91% меньше, чем у Core i7-8500Y). Это первый чип Intel с двумя встроенными интерфейсами для подключения дисплеев, что делает его «идеально подходящими для складных ПК и ПК с двумя экранами».

Благодаря использованию технологии Foveros, в чипе размером всего 12 х 12 х 1 мм разместились вычислительные ядра, логические матрицы, встроенная графика и оперативная память LPDDR4X.

Релиз первых коммерческих устройств на базе новых процессоров запланирован уже в этом месяце.

Представлен фитнес-браслет Xiaomi Mi Band 5 с магнитной зарядкой и поддержкой NFC
Xiaomi представила ноутбуки Mi NoteBook 14 и Mi NoteBook 14 Horizon Edition