ГлавнаяТехнологииHardwareQualcomm готовит к выпуску мобильный чип Snapdragon 450

Qualcomm готовит к выпуску мобильный чип Snapdragon 450

Редактор профильного портала Winfuture и по совместительству известный инсайдер Роланд Куандт рассказал первые подробности о неанонсированном мобильном чипе Snapdragon 450, который по его словам станет самым мощным представителем этой серии.

По данным источника, новая однокристальная система получит модельный номер SDM450, будет производиться по 14-нанометровому технологическому процессу и состоять из восьми ядер Cortex-A53. О графическом процессоре известно лишь то, что он будет работать на частоте 600 MHz, сообщает gagadget.com. Кроме этого, свежий процессор получит пониженное энергопотребление и поддержку технологии быстрой зарядки Quick Charge 3.0. О версии LTE-модуля, поддерживаемых камерах и других данных однокристальной системы пока ничего неизвестно. Первые смартфоны на мобильном чипе Qualcomm Snapdragon 450 появятся в продаже к концу 2017- началу 2018 года.

ASAN и Mastercard подписали письмо о намерениях сотрудничества
В Японии набирает популярность бумага, сделанная из камня
Оформление подписки
Оформить подписку на журнал InfoCity вы можете заполнив приведенную
ниже форму. Стоимость одного выпуска — 2 маната.
Ваше имя
Адрес доставки журнала и номер телефона для контактов
Число месяцев подписки
Благодарим вас за подписку!