ГлавнаяТехнологииHardwareWestern Digital представила новые чипы 3D NAND плотностью 512 Gbit

Western Digital представила новые чипы 3D NAND плотностью 512 Gbit

Компания Western Digital представила первые в мире 64-слойные чипы памяти 3D NAND (BICS3) плотностью 512 Gbit c 3 битами на ячейку (X3), разработанные совместно с Toshiba. Пока речь идет о тестовой серии, однако массовый выпуск начнется уже во второй половине 2017-го года, сообщает ferra.ru.

По словам представителей Western Digital, новые чипы это результат почти 30-летнего развития флэш-памяти. Сива Сиварам (Siva Sivaram) заявил: «Выпуск первого 512-гигабитного 64-слойного чипа 3D NAND является важным шагом в развитии нашей технологии 3D NAND. Новинка призвана удвоить плотность записи в сравнении с первым в мире 64-слойным чипом, представленным нами летом 2016-го года».

В сети появились фотографии Алисии Викандер в роли Лары Крофт
На ботов пришлось почти 52% интернет-трафика в 2016 году
Оформление подписки
Оформить подписку на журнал InfoCity вы можете заполнив приведенную
ниже форму. Стоимость одного выпуска — 2 маната.
Ваше имя
Адрес доставки журнала и номер телефона для контактов
Число месяцев подписки
Благодарим вас за подписку!